地砖的生产工艺流程主要包括原料处理、成型、干燥、施釉装饰、高温烧成和后处理等步骤,具体流程如下:
1. 原料制备
地砖的主要原料为黏土(高岭土、膨润土)、石英、长石等矿物,按配方比例混合后,经球磨机加水研磨成细浆。浆料通过喷雾干燥塔脱水造粒,形成流动性好的细小颗粒,便于后续成型。
2. 成型
采用干压法或挤出法塑形。干压法(主流工艺)将颗粒料填入模具,通过液压机以数百吨压力压制成坯体,适用于瓷质砖、抛光砖等致密产品;挤出法则通过挤压成型生产陶质砖或异形砖坯。
3. 干燥
湿坯经干燥窑(温度80-150℃)去除水分,降低坯体含水率至0.5%以下,避免烧制时开裂。现代生产线多采用辊道式干燥窑,且能耗低。
4. 施釉与装饰
干燥后的坯体表面施釉(喷釉/淋釉/印花等):
- 底釉:增强坯釉结合力;
- 面釉:提供色彩与纹理;
- 装饰工艺:采用滚筒印花、喷墨打印等技术实现仿石、木纹等图案,部分产品需多次施釉。
5. 高温烧成
坯体进入辊道窑经1200-1250℃(瓷质砖)或1100-1150℃(陶质砖)高温烧结,矿物成分熔融重组,形成致密结构。烧成时间约40-120分钟,控温决定砖体硬度、吸水率等性能。
6. 后处理
- 抛光:瓷质砖经磨边、表面抛光,呈现镜面效果;
- 防污处理:抛光砖表面涂覆纳米防污层;
- 特殊工艺:仿古砖需做表面哑光、凹凸处理。
7. 质检与包装
通过自动检测设备筛选色差、尺寸偏差或裂纹的瑕疵品,合格产品按等级分类,贴标后装箱入库。
现代地砖生产已实现高度自动化,从原料到成品约需2-3天,工艺在于原料配比、烧成曲线控制及表面装饰技术,直接影响产品性能和美观度。

上一条:墙体砖医院的卫生性能如何保证?
下一条:墙体砖广场的防滑性能有什么要求?