墙体砖烧结的烧制温度是多少？
信息来源：www.ahyonggu.com 发布时间：2025.09.13
墙体砖的烧制温度是影响其物理性能和耐久性的关键参数，不同材质的砖体所需温度存在差异。以下是主要类型墙体砖的烧结温度范围及工艺要点：
1. 黏土砖（普通烧结砖）
- 温度范围：900℃～1100℃
- 黏土砖以黏土为主要原料，经制坯干燥后入窑。烧制过程分为三个阶段：
- 预热阶段（300℃～600℃）：排除坯体残余水分和有机质
- 高温烧结阶段（900℃以上）：黏土中的硅酸盐矿物熔融重组，形成玻璃质结构
- 冷却阶段：缓慢降温避免热应力开裂
- 温度低于900℃时砖体强度不足，吸水率高；超过1150℃易产生变形或玻璃化过度。
2. 页岩砖
- 温度范围：1000℃～1200℃
- 页岩成分复杂，需更高温度促使铝硅酸盐充分反应。现代隧道窑工艺可实现控温，烧制时间约40-60小时，成品抗压强度可达MU15-MU30等级。
3. 陶瓷透水砖
- 温度范围：1180℃～1250℃
- 采用特殊配方黏土与造孔剂，高温下形成微孔结构。需控制窑内氧含量，避免过度烧结堵塞孔隙。
4. 轻质保温砖
- 温度范围：1200℃～1300℃
- 添加发泡剂或可燃物，高温下形成闭口气孔，要求窑温均匀性误差＜15℃。
工艺控制要点：
- 现代辊道窑采用PID自动控温系统，温差可控制在±5℃内
- 烧成周期从传统轮窑的7天缩短至18-24小时
- 余热回收技术可降低能耗30%，符合环保标准
温度控制直接影响砖体性能：每升高50℃，抗压强度约提升10%，但超过临界值会导致变形率增加0.5%-1.2%。生产企业需通过XRD矿物分析确定佳烧结窗口，平衡强度、耐久性与能耗成本。
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